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光纖的光互連具有高帶寬、低損耗、無串擾和匹配及電磁兼容等疑問，而開端廣泛地使用于間、結構間和板間的高速互連。
并行光互連通過多根光線并行傳輸，能夠在高比特率的速率下完成較遠間隔的傳輸，這即是為可選用并行光互連的一個因素。圖1是根據誤碼率小于10-12吉比特以太網聯接模型的傳輸間隔與帶寬的聯系曲線，是500MHz.km，50/125vm多模光纖。能夠看出，在2.5Gbps速率下傳輸間隔能夠到達300米；而在3.75Gbps速率下能夠到達50m。

并行光模塊和帶狀光纜
并行光互連通過并行光模塊和帶狀光纜來完成。并行光模塊是根據VCSEL陣列和PIN陣列，波長850nm，合適多模50/125vm和62.5/125vm。封裝上其電接口選用規范的MegArray銜接器，光接口選用規范的MTP/MPO帶狀光纜?，F在比較通用的并行光模塊有4路收發一體和12路收發別離模塊。

并行光模塊的使用
1.高速路由器的光背板

高速路由器選用光背板，極大地簡化了布線的復雜度，非常合適路由器容量的無限擴展。
2.InfiniBand
InfiniBand的使用如圖6。

3.超級計算機中的刀片服務器
因為超級計算機是由多個CPU并行計算，數據處理和交換容量大，光互連是其內部銜接的抱負挑選。在超級計算機體系中，通常選用4路收發一體并行光模塊。
4.光纖通道
2X光纖通道通常選用2.125GbpsSFP模塊，并行模塊和SFP模塊間通過fan-out銜接.選用并行模塊代替SFP模塊，能夠節約板空間和功耗，然后降低成本。

展望
光互連的開展將在將來的五年內由機架間向板間互連遍及，十年內完成板內，也即是芯片間的互連。并行光模塊在年內就可完成每通道5Gbps的速率傳輸，同時因為用量的大幅進步，成本也會挨近乃至低于電互連。

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